Coplanarityの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
コプラナリティとは、複数の点やオブジェクトが同一平面上に存在することを意味する言葉です。電子部品においては、電極や端子を実装する際の、取付面に対する最下面の均一性を指し、「面均一性」や「端子平坦度」とも呼ばれます。
コプラナリティは、コネクタなどを水平に配列するための精度を示す指標にもなります。その場合には、コネクタのピンなどの接触点において、最も高い箇所と最も低い箇所の差のことです。
ピンのコプラナリティ検査 | 適用事例 | 株式会社リンクス 製品サイト
BGAやコネクタ端子のコプラナリティはパッケージ、コネクタの反りと密接に関係しており、電子部品や半導体製造において非常に重要な品質管理項目です。反りはリフロー炉の温度プロファイルや素材の材料品質などの要素を適切に管理・改善することで、製品の信頼性と性能を向上させることができます。コプラナリティでお悩みの方は、まずはリフローシミュレータを使用して、今起きている現象を正しく把握することが課題解決の第一歩になります。
■JEITA規格
BGAのコプラナリティの規格にはJEITA（Japan Electronics and Information Technology Industries Association）という規格があります。この規格は日本の電子・情報技術産業協会が定めた標準で、電子部品の表面実装技術に関連するものになり、この規格内のED-7306という項目でコプラナリティつまり加熱中のパッケージ反りの最大許容量が示されています。許容量は対象となるBGAのはんだボールの高さやボールピッチにより変動しますが加熱中の反りの最大許容値は0.10mm～0.25mmとなっていますのでこの範囲に収めることが製品の品質として望ましいです。
コプラナリティ測定！ コネクタ、面実装部品に対応。高速と高精度の ..
コプラナリティの測定は、製造品質と信頼性を確保するために不可欠な工程です。測定方法は光学測定、接触プローブ、レーザースキャンといった方法がありますが、コプラナリティは上記のようにリフロー工程の加熱中に変化する事が多いため、リフロー工程と同じ温度条件で測定することが望ましく、このような加熱中の変化を測定する装置を「リフローシミュレータ」と呼びます。以下のようなリフロシミュレータは実装工程と同じ温度プロファイルの条件でコプラナリティを測定することが出来るため、実装課題発生時や品質管理時などで多くの企業が利用しています。
BGAやコネクタのコプラナリティが大きく歪む場合、主な原因として考えられるのがリフロー炉での加熱実装中に起こるパッケージ・コネクタの反りです。これらの反りは、はんだボール・コネクタ端子のコプラナリティに直結するため、加熱実装中の温度変化でどのタイミングでどの位の反り量が発生するのか、正しく把握する事が重要になります。
部品ごとに最適な分解能で検査することが可能です。 コプラナリティ検査
コプラナリティが保たれていると、端子間の機械的ストレスが均等に分散されるため、長期にわたる使用でも接続部の摩耗や劣化が均等になります。これにより、デバイス全体の寿命が延びます。例えば、自動車用電子機器などは厳しい環境下でも、信頼性の高い動作が維持されることが求めるため高いコプラナリティの精度が要求されます。
BGAのコプラナリティ問題は、設計、製造、材料、環境などの多岐にわたる要因が絡み合って発生します。これを防ぐには、各工程での精密な管理が必要です。特に、リフロー工程での熱管理や、材料選定の段階での慎重な検討が重要です。また、製造後の検査で早期に問題を発見することも、製品の信頼性を向上させる鍵となります。
Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム
コプラナリティーの測定を開始すると、InSpec測定ソフトウェアー画面に共平面性が表示されます。 公差を入力すれば、公差内外の判定も行います。
コプラナリティの不一致により、一部のボールが基板のランドと接触せず、電気的接続が確保できない状態が発生します。これにより、以下の問題が生じます。
・信号伝達の失敗
・電力供給の不安定化
・デバイス全体の動作不良
MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 ..
コプラナリティ（coplanarity）とは平面度合を意味する言葉です。BGAのはんだボールやコネクタの端子が如何に平坦であるかという事を指し、複数のはんだボールや端子が理想的には完全に平坦な状態、つまり同一平面上にあることが望ましいです。コプラナリティが保たれていない場合、複数あるはんだボールや端子はそれぞれ異なる高さにあるため、基板に接触しない箇所が出てくる可能性があります。例えば、コネクタにおいて4つの端子がある場合、それぞれの端子の頂点が形成する平面が平坦でなければなりません。この平坦からのずれが大きいと、はんだ付けプロセスにおいて問題が生じる可能性が高くなります。
[PDF] 半導体パッケージ用語集（第1部～パッケージ名称及び部位名称）
半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスに広く採用されています。今回はそんなBGAにおけるコプラナリティについて紹介します。
小パッド化により、接続信頼性や要求されるコプラナリティの問題も生じてくる。
現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品の取り付けと動作の安定性において極めて重要な要素です。コプラナリティが確保されていない場合、様々な実装不良が発生しやすくなり、製品全体のパフォーマンスと信頼性に深刻な影響を及ぼします。今回はそんなコプラナリティについて紹介します。
コプラナリティを測定可能、④360×360mmまでの大型基板対応、⑤部品高さは ..
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て研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社代表取締役 尾針 徹治 氏
多層構造プローブの製造において、多層構造プローブの各層の接触子のコプラナリティを容易に確保する。
3D検査：バンプ高さ、コプラナリティ 2D検査：バンプ位置ずれ、バンプ間異物、ブリッジ、円形度
半田バンプのコーポラナリティを低減できるとともに、コーポラナリティの測定を簡易化できる半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平坦化治具を提供すること。
特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置 ..
組み立て後のコプラナリティ修正工程を設置しなくても、必要なコプラナリティを確保することの可能なプリント基板への表面実装に適合したＳＴＭコネクタ及びその製造方法を提供する。
・基板側コネクタ(863XE)は、基板対基板用コネクタ(8600シリーズ)との組合せが可能。 ・コプラナリティ：0.1mm
最終工程前で半田ボールのコプラナリティー検査が行われるため、この検査工程で樹脂封止等によるＢＧＡ基板の反りが原因でボールコプラナリティー不良が多発する。
同じくオプションで部品のリード浮きを検出するコプラナリティチェッカーの搭載も可能となっている。 検査速度と鏡面部品検査能力がさらに向上.
リードのコプラナリティ検出装置，電子部品状況検出装置および電子部品装着システム
半導体パッケージのSOPやQFPの端子の平坦度(コプラナリティ)
反り変化が無く、コプラナリティの悪化しない半導体装置製造プロセスを提供する。
異形部品最小リードピッチ0.4mm、最小ボールピッチ0.3mmまで対応いたします（コプラナリティ検査可能）。 超大型基板実装
コプラナリティは、電子部品の製造と性能において極めて重要な要素です。コプラナリティが重要である理由は以下のような事項が上げれます。
コプラナリティ0.1mm）、⑤はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計、⑥ ..
透過照明によってリード端子部のコプラナリティとピッチの測定を同時に行う。
リード付き部品に特化した形状チェック機能のご紹介 | FUJI SMT Site
このページでは、コネクタのコプラナリティ検査に必要な基礎知識を説明しました。また、不良の種類や発生原因、外観検査の方法についても説明しました。それらをまとめると、以下の通りです。
独自の処理アルゴリズムと専用処理装置により、数万個にわたる高密度バンプに対してもタクト内で処理が可能です。
ピン位置度水平距離や平坦度（コプラナリティ）、ピッチなどの寸法測定したい内容を選択するだけで検査ができます。
用語集 | ウエハ後加工：めっき／はんだバンプ 受託サービス | 京セラ
コプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供する。
取付け面（第1データム平面 S）を基準にして、各端子最下面の 鉛直方向のバラツキが0.08mm以内であることを示す。
コネクタピンのピッチ幅や位置にズレがあると接触不良を引き起こす原因になります。そこで製品の寸法計測時にピッチ幅・位置を検査する必要があります。ピッチ幅や位置のズレは、加工時の機械的ストレスや熱ストレス、搬送時の衝撃などが考えられます。